　　【御龙汽车新闻】据外媒10月22日报道，三星电机将收到来自特斯拉和英伟达合计约3万亿韩元（约合22.7亿美元，折合约152.5亿元人民币）的投资，用于扩建倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）产能。FC-BGA是AI半导体的新一代封装基板，随着高性能AI芯片不断演进，基板需求持续攀升，三星电机借此把全球头部科技公司变成长期客户，市场渗透明显提速。

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　　行业消息称，三星电机已与特斯拉签订FC-BGA长期供货合同，并在世宗工厂建设专用生产线。两家巨头的投资规模分别约为1万亿韩元（约合7.57亿美元，折合约50.9亿元人民币）和2万亿韩元（约合15.13亿美元，折合约101.7亿元人民币），特斯拉与英伟达各占其一。

　　这笔投资并非孤立动作。三星电机9月已披露，将累计投入4.27万亿韩元（约合28.4亿美元，折合约321.3亿元人民币）扩建世宗工厂，特斯拉专用产线正是其中一部分，用于生产自动驾驶电动车和人形机器人Optimus所搭载AI半导体的基板。供货合同期为2029年至2033年5年，三星电机计划2028年下半年启动量产，2029年起正式向特斯拉交付。

　　英伟达的合作同样在推进。当地时间10月21日，英伟达在德国举行的GTC 2026大会上介绍了与三星电机的协作，并宣布将扩建世宗与釜山两地工厂。面向英伟达的专用产线将生产AI计算芯片组及数据中心用网络基板。

　　随着自动驾驶汽车、人形机器人与AI数据中心市场同步扩张，高性能FC-BGA基板需求有望进一步增长。一次性锁定特斯拉与英伟达两大客户，让三星电机在扩充产能的同时，也强化了自身在高端基板市场的竞争力。

　　产业链上的协同不止于此。特斯拉CEO埃隆·马斯克此前曾表示，特斯拉自研的下一代AI半导体”A15″将由三星电子代工部门生产，三星电机的FC-BGA基板未来应用于该芯片的可能性也在讨论之中。

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